这一成果被认为是工业界与学术界首次成功实现的多卡GPU加速数学规划的系统性尝试。相关结果不仅在性能数量级上刷新了对数学规划求解能力的传统认知,也首次在真实工业规模问题上证明:多GPU架构能够在保持高数值精度与稳定收敛性的前提下,成为数学规划这一基础计 ...
联发科在26年1月15日正式发布了次旗舰 天玑9500s 和 ...
在算力需求暴增的今天,CPU是否会重演PC时代崛起神话?这是一个值得思考的问题。如今,大模型推理、端侧AI、智能物联网正将计算压力推向新的临界点。英特尔、AMD股价悄然攀升,Arm架构异军突起,甚至连苹果、小米都在自研芯片中加大CPU投入。这究竟是短 ...
GPT的发布让AI再次热了起来,与上次阿尔法狗不同的是,现在人人都可以跟聊上几句,给它出出难题,还能调戏下。同期英伟达发布了针对AI领域的全新GPU ...
近日曝光的AMD新核显,其芯片代号已经基本确定,并非沿用此前的Radeon 800M/900M,而是直接更名为Radeon 8060S和Radeon ...
IT之家1 月 6 日消息,在今日的 CES 2026主题演讲中,AMD 展示了其下一代及首款 2nm EPYC Venice Zen6 CPU 和 Instinct MI455X GPU,专为 Helios AI Racks 设计。 Helios AI 机架最早在 2025 年 AMD 财务分析师日上亮相,该公司承诺将带来“领先的性能数据”,以及在 AI 工作负载方面具有“最佳能效”的性能表现。
CPU,作为机器的“大脑”,它是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”,担负着整个计算机系统的核心任务。 CPU由多个结构组成,其中包括运算器(ALU, Arithmetic and Logic Unit)、控制单元(CU, Control Unit)、寄存器(Register)、高速缓存器(Cache),它们 ...
2026年,AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器,移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列,但是在数据中心和AI市场,AMD将奉上重磅新品!CES 2026大展上,AMD ...
他强调,AMD 正在与 AIC 厂商紧密合作,力求确保 GPU 产品价格尽量接近 MSRP。“如果没有价格合适的内存,就无法与我们的合作伙伴共同打造出价格合理、符合市场需求的显卡,这在数学上很难实现。因此,密切管理内存生态系统绝对是我们工作的核心部分。” ...